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芯片：区块链计算市场异军突起

芯片在半个多世纪之前被发明出来后，一直在世界经济中唱着主角。20世纪最伟大的发明是什么？在西方世界多次的调查中，排第一的一直是集成电路，得票数超过原子能、DNA双螺旋和相对论。目前全球电信产业约有3.5万亿美元，可以说没有芯片就没有当代通信。

同时，随着区块链的火热以及加密交易不断产生，比特币等数字货币体系的底层技术相关算力产业链仍在持续不断从中受益。2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司。区块链技术在未来十年可能带给我们生活的新可能性。

区块链的定义是什么？

从经济性角度考虑，区块链已经成为现在科技界最火热的概念之一，然而，“区块链是什么”一直众说纷纭。简单地说区块链是一个不断更新的、分布式的数据存储总账本。

区块链技术可以广泛地应用于医疗、食品溯源、安全认证、供应链金融、社交等领域。像互联网技术一样，区块链也是一种基础设施型技术，可以和各种传统行业融合，也能催生新的商业模式。

区块链由六层模型构成

区块链的六层模型

区块链自下而上由六层模型组成，分别是数据层、网络层、共识层、激励层、合约层和应用层。首先，数据层封装了底层数据区块的链式结构以及相关的非对称数据加密技术等，所有的上链数据都存储在这一层。其次，网络层包含类似于BT和电驴下载的P2P点对点通信技术，实现节点之间的网络通信。第三层是共识层，封装了各类共识机制算法。共识机制算法是区块链的核心技术，目前已经有三十几种共识算法，如比特币使用的PoW工作量证明机制、PoS权益证明、DPoS、BFT等，不同的链采取的共识算法不同。数据层、网络层和共识层是区块链技术的必要元素，缺一不可。第四层激励层主要用在公有链中，如比特币矿工挖出一个区块奖励相应的比特币就是一种激励，在联盟链和私有链中可以有选择地加或不加这一层。

第五层是合约层，封装各类脚本算法和智能合约，合同的执行可以通过多方约定的智能合约算法自动化执行。

第六层封装区块链的各种应用场景和案例。

来自新加坡的SIC芯链将计划2020-2022年通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，打通“物联网 + 互联网CPU+区块链”的关键一环，从源头实现数据上链，为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将在SIC的SICNO.1产品SIC—ICOS上落地，也使得SIC—ICOS 成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。SIC—ICOS可定制化、精简、高效低能耗等特性将是未来AI芯片发展的主流趋势。SIC 适合企业级应用，支持国密算法，提供高度优化的BFT类共识算法，性能优越，而且易用性高，支持使用多种主流高级编程语言开发合约。

SIC架构图

SIC从以太坊演进而来，基于以太坊技术做了共识层和合约层的优化，并且加入了隐私计算的能力。目前已有多个基于SIC构建的应用案例落地，其功能还在根据实际的产业需求不断地开发演进中。SIC是一款IC垂直领域企业级公链技术拥有超可靠，低延迟、高吞吐、高扩展性及高技术、高成长性等特色，基于区块链分布式账本加密技术，实现IC产业自治的信用市场。打破交易、咨询等信息滞后问题、确保隐私安全、全程可追责；实现监管友好、全球协同、实时交易、投资收益公平透明等功能。

区块链与芯片如何融合？

芯片在半个多世纪之前被发明出来后，一直在世界经济中唱着主角。目前全球电信产业约有3.5万亿美元，可以说没有芯片就没有当代通信。

20世纪最伟大的发明是什么？在西方世界多次的调查中，排第一的一直是集成电路，得票数超过原子能、DNA双螺旋和相对论。在区块链与芯片融合方面分成三个阶段。

第一阶段：初链阶段。

也是当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

第二阶段：商用互融（金融）。

第一阶段应用增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合，并且产生更为广泛的商业应用场景，原信息物联网将升级为价值型物联网，通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。

第三阶段：深度耦合。
下一阶段，区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施，实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。

见微知著，接下来将分享几个SIC现阶段的应用案例，以供大家参考。

第三代半导体具备发展潜力

从技术发展来看，随着硅基器件的趋近成本效益临界点，近年来主流功率半导体器件厂商纷纷围绕碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料进行探索。第三代半导体材料具备宽禁带、低功率损耗等特性，迅速在高压高频率等新场景下发展壮大，成为功率半导体器件领域未来的重要发展趋势之一。

不过，第三代半导体也存在着制造成本较高以及长期可靠性疑虑等问题，因此还需要更加广泛的推广应用，以降低成本、提高性能。而新基建的实施无疑对第三代半导体材料在功率器件当中扩大渗透率有着极大的帮助。对此，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励就指出，新基建对于SiC和GaN器件而言，是一个巨大的机会。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于可以降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC器件在直流充电桩及智能电网、工业用电等领域使用，可以带来高效率、大功率、高频率的优势。

区块链融合物联网+金融资产管理

区块链+物联网应用系统

为您实现更加快捷物联生活

SIC 链的下一代AI芯片新型智能算力概念是将下一代连接技术带到全球，通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，让城市着眼于未来。此外可持续性也是其理念之一。未来，SIC上的数字资产会覆盖至各行业，形成一个庞大的资产价值网络，各参与方（个人和机构）基于这一共享数据库，能极大简化对接流程、降低获客成本，提高资产的流通效率，价值交换带来的商业机会将无限扩大。SIC芯链技术基于密码学的设计确保了货币所有权与流通交易的匿名性。利用密码学的方式保证数据传输和访问的安全，以及基于工作量证明进行的交易验证被视为新一代AI智能加密资产的先锋。其底层数据结构用来存储大量交易信息，由多条交易记录组成区块,，区块从后向前有序链接起来，最终实现无法篡改，方便追溯等特点，签名算法通过用私钥对信息进行加密变换以保证信息的不可否认性。激励机制则是用来奖励这些对系统有贡献的用户。

区块链+供应链

同构区块链通过互操作协议实现互联互通，异构区块链通过中继实现互联互通，SIC一站式服务特征，提供整合了多种云资源、底层框架、运行环境、密钥管理、开发SDK和网关API的一站式区块链部署和运行服务；高效互联互通特征，无论采用何种底层架构，所有应用均可进行互联互通。通过已授权的全球优质智能AI智能硬件设备记录、汇总社会普通家庭中闲置的带宽、存储、计算等资源，并通过跨平台、低功耗的虚拟化技术，以及节点就近点对点访问的智能调度技术，提供实现更快、更易扩展、更环保的计算资源。通过基于此类智能硬件作为桥梁，可以把个体用户的闲置带宽、存储、算力等资源汇聚成能够为企业使用的优质资源，将企业和个人连接在一起，让个体用户的资源可以为企业所用。

未来的智能数字社会将是SIC物互联的时代，所有的东西，不仅是计算机和手机，还包括人和其它所有物品，甚至是通过用户行为分析得出的虚拟画像，都会连接在一起。在这个智能数字世界中，关键的基础设施技术有三个：物联网、区块链和人工智能。IoT物联网相当于人的感官，完成感知与连接，产生海量的数据；人工智能技术来处理这些海量数据；区块链则可以看成是一个打通各个环节的数据传递链条，完成信息的确权、交易、传递功能。这样我们就可以构建一个数字化的超级智能社会，享受智能交通、智能家居、智能医疗等带来的便利。

本文来源：SIC
原文标题：区块链+芯片深度耦合，SIC为数字社会构筑可信基石

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